波峰焊,凯越自动化,中型波峰焊

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，微型波峰焊，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP较后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

D、润湿不良、漏焊、虚焊

原因：

a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

f) 波峰不平滑，波峰焊，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。

h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

A、 焊料不足：

 焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，中型波峰焊，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：

 元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，经济型波峰焊，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。