小型节能波峰焊、东营波峰焊、凯越波峰焊 查看

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，小型波峰焊锡炉，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP较后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

D、润湿不良、漏焊、虚焊

原因：

a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，波峰焊技术员，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，小型节能波峰焊，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。

h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

凯越自动化波峰焊安装与调校：

工作环境及条件：

本设备应放置在地面平坦、通风干燥的厂房内；

工作环境温度应在5～45℃之间；

使用三相四线制(应有接地线，保证接地良好)380V (220V可选项)，具有额定电流的稳定电源；

使用具有稳定的3～5bar工业气源；

设备安装：

开箱后将本机落位，再升高并调整机架底部的固定脚杯，使机架成水平状态；装上入口接驳装置(两件应分左右)。

调整焊锡角度(详见4.3调校部分)。一般情况下以5°为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，将角度调至所需要求。

调整锡炉、松香炉的高度(详见4.3调校部分)。一般为5mm～10mm。

调整运输导轨的宽度(详见4.3调校部分)。使链爪能夹持PCB板运行，东营波峰焊，但不可使PCB板变形(PCB板在链爪之间移动自如)。

接入电、气源。将气压调至所需要求量。

装助焊剂至松香炉的三分之二位置；装酒精至洗爪盒的五分之四位置，使其流量调至适中。

调校：

出（入）口升降装置：此两手轮调整运输系统导轨的倾斜度，而使焊锡角度得到调节.倾斜度一般为5°，设备出厂时已调校为5°。

注意：当将焊锡角度调低时，应先将锡炉降低，以免链爪与锡炉之间干涉，导致链爪或锡炉受损害。

手动调宽手轮：此手轮通过传动系统调整运输导轨的间距，以满足不同宽度的PCB板焊锡要求。调节宽度范围50～350mm。

锡炉高度调整手轮：此手轮通过传动系统调整锡炉高度，进而调整喷口与链爪之间的间距，以满足焊锡要求。