凯越波峰焊 图 、小型波峰焊锡炉、亳州波峰焊

波峰焊过程中，常见不良分析概要

焊后PCB板面残留多板子脏:

1.FLUX固含量高，不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

 着 火：

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多，亳州波峰焊，把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好，发热管与PCB距离太近)。

双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆，组成前部喷流锡波及后部平稳波峰，其波峰高度和平行移动速度均可调节。前部波峰主要作用就是冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润湿，它可根据工艺需要分摇摆和固定两种型式；后部的平稳锡波则是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点，使之**。

波峰焊锡炉日常维护：

锡炉底部装有一个放锡嘴，用于清洗锡炉时将锡液排出体外；

a. 经常检查锡面，其容量不可低于炉面10mm；

b. 经常测量焊锡温度，小型波峰焊锡炉，防止温度控制器与实际温度差别过大，影响焊锡质量；

c. 经常清除锡炉的氧化物，补充防氧化蜡；

d. 将炉胆内不锈钢网拆下清理（每月一次），触摸屏控制波峰焊，保持不锈钢网畅通；

e. 定期检查锡料的纯度，以保证上锡良好；

f. 注意并检查电线的老化，对老化的线应给与更换；

g. 当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换。    

h. 锡液经长时间使用会老化，要全部更换。

i. 当日常维护需要将锡炉移出时，应当先降低锡炉高度或升高运输链导轨后，再将锡炉移出；以免在锡炉移出时喷口与链爪碰撞，造成链爪不必要的损坏。