波峰焊厂家直销_蚌埠波峰焊_凯越自动化设备 查看

凯越自动化波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

1 锡尖

(1) 锡液中杂质或锡渣太多

(2) 输送带传输角度太小

(3) 输送带有振动现象

(4) 锡波高度太高或太低

(5) 锡波有扰流现象

(6) 零件脚污染氧化

(7) 零件脚太长

(8) PCB未放置好

(9) PCB可焊性不良，污染氧化

(10) 输送带速度太快

(11) 锡温过低或吃锡时间太短

(12) 预热温度过低

(13) 助焊剂喷量偏小

(14) 助焊剂未润湿板面

(15) 助焊剂污染或失去效能

(16) 助焊剂比重过低

2针孔及氧化

(1) 输送带速度太快

(2) Conveyor角度太大

(3) 零件脚污染氧化

(4) 锡波太低

(5) 锡波有扰流现象

(6) PCB过量印上油墨

(7) PCB孔内粗糙

(8) PCB孔径过小，零件阻塞，波峰焊厂家直销，空气不易逸出

(9) PCB孔径过大

(10) PCB变形，未置于定位

(11) PCB可焊性差，污染氧化，含水气

(12) PCB贯穿孔印上油墨

(13) PCB油墨未印到位

(14) 焊锡温度过低或过高

(15) 焊锡时间太长或太短

(16) 预热温度过低

(17) 助焊剂喷雾量偏大

(18) 助焊剂污染成效能失去

(19) 助焊剂比重过低或过高

3短路

(1) 输送带速度太快

(2) Conveyor角度太小

(3) 吃锡时间太短

(4) 锡波有扰流现象

(5) 锡波中杂质或锡渣过多

(6) PCB两焊点间印有标记油墨，造成短路

(7) 抗焊印刷不良

(8) 线路设计过近或方向不良

(9) 零件脚污染

(10) PCB可焊性差，污染氧化

(11) 零件太长或插件歪斜

(12) 锡温过低

(13) 预热温度过低

(14) 助焊剂喷雾量太小

(15) 助焊剂污染或失去效能

(16) 助焊剂比重过低

4 SMD漏焊

(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)

(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔，可减少漏焊

(3) 零件排列整齐及空出适当空间，可减少漏焊

(4) 电路分布线设计时，零件长向和输送带方向或直角关系，小型全自动波峰焊机，可减少漏焊

(5) 输送带速度太快

(6) 零件死角或焊锡的阴影效应

(7) 锡液中杂质或锡渣过多

(8) PCB表面处理不当

(9) PCB印刷油墨渗入铜箔

(10) 零件受污染氧化

(11) 锡波太低

(12) 锡温过低

(13) 预热温度过低

(14) 助焊剂喷量太大或太小

(15) 助焊剂污染或含水气

(16) 助焊剂比重过低

 波峰焊生产使用中助焊剂喷雾系统注意事项：

①．必须经常添加助焊剂及稀释剂。由于助焊剂中的各种成份挥发不一致，因此，在生产中必须经常检查助焊剂的比重，使其维持比重0.83。

②．通常在15天~30天内，视助焊剂变质的程度，选择性波峰焊，更换所有的助焊剂。

③．必须经常清洗喷嘴，可以每天下班后将喷嘴螺帽旋下，放入洗爪酒精箱内浸泡，避免喷枪积垢太多而堵塞；清洗喷嘴时应避免碰撞而造成喷嘴损坏。

④．经常检查电眼，有无积垢太多。

⑤．控制喷雾的二个流量调节阀调好后不要随意变动，非本机操作人员不要操作本机，以免引起喷雾。

⑥．应经常清洁横移气缸移动喷雾装置，保持清洁，使喷枪能移动正常，蚌埠波峰焊，保证喷射效果。

⑦．喷枪前的电眼用于感应线路板的，因此，线路板要由链爪自行带入，切勿用手推拉，避免其它无关杂物（如手）在电眼上方引起电眼动作。

⑧．清除空气过滤器的积水。

⑨．调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果。

⑩．过滤网应每天清洗1~3次。抽风鼓应定期清洁风叶及周边的助焊剂污渍。